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新款东芝ssd支持64层BiCS 3D NAND闪存
东芝发布了新的基于nvme的客户端PCIe固态硬盘，支持其最新的64层BiCS 3D NAND闪存，以提高性能和密度，并为未来的价格下跌打开了大门。
东芝发布了一款新的客户端固态硬盘，支持最新的3D NAND闪存和非易失性硬盘。
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内存表达技术，在企业系统中使用有限。
首先使用的是XG5固态硬盘东芝64层位成本可扩展(BiCS) 3D闪光，提供更高密度和更低成本的潜力，当进行NAND短缺在未来消退。NAND闪存短缺减缓了东芝SSD和所有其他SSD制造商的价格下跌，因为芯片制造商一直在艰难地从2D NAND过渡到3 d与非面对日益增长的需求。
东芝负责客户PC、数据中心和嵌入式设备的产品线经理Grant Van Patten表示，该公司预计，一旦供应短缺缓解，闪存成本曲线将恢复之前的下行轨迹。他说东芝计划转型绝大多数固态硬盘(ssd)都是3D NAND闪存，但企业ssd的资格认证时间要比消费级ssd长。
Brian Kumagai是该公司的业务发展总监东芝的内存业务该公司表示，NAND供应紧张可能会持续到今年年底，并可能持续到2018年初。东芝还没有达到最优产量Kumagai表示，使用BiCS 3D NAND技术，每片晶圆的90%至95%的产量都能达到该技术的15纳米2D NAND。
“现在3D游戏的竞争已经开始了。试图与2D竞争不是一个选择，”维基邦联合创始人兼首席技术官David Floyer说。“三星曾一度独霸市场，但现在不是了。美光和东芝都拥有(或将拥有)相同类型的技术。”
Forward Insights创始人兼首席分析师Greg Wong表示，更高的产量对应着更低的制造成本——“有望将节省下来的成本传递给终端用户”。
东芝TLC闪存使更高的能力
新的东芝固态硬盘使用三级电池(TLC) NAND闪存为了提高性能，他们支持四车道PCI Express(作为PCIe)第3代和1.2.1版NVM Express (NVMe)规范以提高性能和降低延迟。ssd提供256gb, 512gb和1tb的容量选项，单面22mm × 80mmM.2形式．
现在3D技术的竞争已经开始了。试图与2D竞争并不是一种选择。 大卫·弗洛伊维基邦的联合创始人兼首席技术官
弗洛耶说，反对者过去常说，TLC NAND永远不会足够可靠，适合企业使用。但他说，东芝首批发货的64层TLC3 d NAND ssd该公司承诺为企业和消费者ssd提供更高密度的TLC 3D NAND，并积极投资于新的3D NAND晶片，表明该技术是未来存储的方式。Floyer表示，新的基于服务器的存储架构可以为新的、不同形式的SSD创造机会，而不仅仅是传统的2.5英寸SSD。
Van Patten表示，东芝将提供多种企业形式的产品，包括SAS和PCIe扩展卡、U.2和M.2。他说，该公司可能会出价企业级ssd M.2在更大的22毫米× 110毫米的形状因子。
单端口XG5的主要目标是笔记本电脑、笔记本电脑和台式便携式电脑，但Van Patten表示，东芝预计XG5 ssd将用于启动服务器、缓存、日志记录和其他支持功能。
范·彭定康说XG5 NVMe-based作为PCIe东芝固态硬盘还可以用于全闪存或混合存储阵列，构建全系统冗余，使供应商能够使用客户端驱动器来降低成本。他说，除了更高的性能和更低的延迟，潜力NVMe优势包括降低功耗和共享内存的能力。
但Van Patten承认，对于关键任务的主存储，传统OEM客户更青睐经过严格测试、可热插拔的双端口企业级东芝ssd。企业驱动通常具有低的不可纠正的误码率和平均故障时间200万到250万小时，而XG5系列等客户端ssd需要150万小时。
NVMe细分市场应解决“市场的不同部分”
Van Patten表示，东芝还推出了注重价值、低功耗的BG SSD系列，企业主要用于服务器启动。他说，该公司去年开始出货基于nvme、48层BiCS技术的双通道PCIe BG2系列，目前也有22 mm × 30 mm M.2东芝ssd产品。
Van Patten说:“我们认为NVMe需要不同的细分市场来解决不同的市场。“为了在价格上与SATA竞争，NVMe产品需要进行成本优化。这正是我们认为NVMe类别在未来几年对客户产生最大影响的地方。”
东芝表示，XG5 ssd的速度比SATA ssd快，其最大顺序读性能为每秒3000 MB，顺序写性能为每秒2100 MBps，不过速度会根据主机、应用程序和文件大小而有所不同。
XG5固态硬盘包括single-level-cell闪光设计用于加速具有突发潜力的工作负载的缓存。产品路线图包括自我加密驱动器模型，它将扩展用例，以包括需要安全性的业务应用程序。
东芝于今年5月开始向个人电脑厂商发售XG5，并预计在今年下半年逐步向其他企业和嵌入式系统厂商推出XG5。计划还呼吁基于相同的XG5硬件的零售版本的PC爱好者和游戏空间。
XG5固态硬盘系列的发布正值东芝为了弥补美国西屋电气(Westinghouse Electric)核电子公司的亏损而寻求出售存储器业务之际。
"东芝内部的财务问题并非源自记忆体业务，因此从我们的角度来看，一切如常，" Van Patten说。
东芝的半导体合资伙伴，西部数据声称未经其同意，任何交易都不得进行。WD旗下的几家SanDisk子公司就与东芝的三家闪存合资企业有关的问题，向总部位于巴黎的国际商会(International Chamber of Commerce)运营的国际商会仲裁院(ICC International Court of arbitration)提出了仲裁请求。
