3-D NAND产品何时上市?

我猜基于3d nand的存储阵列将在2015年底或2016年初广泛使用。事实上，三星已经有一个上市产品与此同时，英特尔等其他存储设备制造商也在加大3d NAND芯片的生产。英特尔已经宣布计划在今年晚些时候推出3d NAND闪存芯片。

如果你不熟悉3d NAND在美国，它是一项重要的技术，用于增加容量和降低每GB闪存驱动器的成本。闪存驱动器的成本直接与闪存芯片芯片的尺寸有关。芯片的容量并不重要，因为芯片的物理尺寸决定了价格。增加密度NAND芯片上的存储单元提高其容量并降低每GB的成本，因为只要芯片的物理尺寸不变，制造成本就大致保持不变。

近年来，芯片制造商已经表达了对困难的担忧增加的能力NAND芯片。因为芯片上的空间快用完了，制造商们决定将晶体管堆叠起来垂直．例如，即将发布的英特尔芯片将由32层组成，容量大约是现有NAND芯片的两倍。

英特尔声称，利用这项技术，它将能够制造出1tb的NAND芯片。该公司预计在未来两年内生产10tb容量的闪存卡。这些估计对帮助我们预测何时3 d NAND闪存阵列可能成为可用。